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銀塊(回收貴金屬)

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Silver Bullion
電子產品及3C產品報廢的電路板，利用特殊處理技術，可將其中所含的貴金屬如金、銀、鉑、鈀、銅、錫…等剝離下來。此材質則是使用報廢的PCB電路板經剝錫、烘烤、剝金、篩選、粉碎、攪拌、濾壓等製程分離而得，採用環保剝離藥劑，不含氰化物等劇毒管制物品及六價鉻等RoHS指令禁用的有害物質，且過程中不產生有害氣體。銀花經高溫(>961℃)融化為銀塊，可作為電子產品或銀飾之原料。 more

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Material Features 材質特性
◆ 光澤
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電子產品及3C產品報廢的電路板，利用特殊處理技術，可將其中所含的貴金屬如金、銀、鉑、鈀、銅、錫…等剝離下來。此材質則是使用報廢的PCB電路板經剝錫、烘烤、剝金、篩選、粉碎、攪拌、濾壓等製程分離而得，採用環保剝離藥劑，不含氰化物等劇毒管制物品及六價鉻等RoHS指令禁用的有害物質，且過程中不產生有害氣體。銀花經高溫(>961℃)融化為銀塊，可作為電子產品或銀飾之原料。