傳統二氧化矽多以高溫、高耗能製程(如熔融法)生產,屬高碳排材料。臺灣每年半導體封裝製程約產生3,000噸廢壓模膠邊料,其主要成分為80%以上二氧化矽與熱固性樹脂,過去多以焚燒方式處理。該再生球形二氧化矽透過廢膠條裂解脫膠技術,將廢棄封裝材依序經破碎、脫碳純化、清洗、磁選、酸洗、烘乾與粒徑分級等製程,回收後的粉體純度高於90%。目前已取得產品碳足跡、GRS 及環保標章等認證。回收之球形二氧化矽可應用於地坪漆系統,可提升塗層抗壓與耐磨性能,並降低樹脂用量;同時也可與 EVA 材質結合製成拖鞋,減少塑膠原料使用,相較傳統 EVA 原材料可降低約61%的碳排放,展現半導體廢棄物高值化應用。more
傳統二氧化矽多以高溫、高耗能製程(如熔融法)生產,屬高碳排材料。臺灣每年半導體封裝製程約產生3,000噸廢壓模膠邊料,其主要成分為80%以上二氧化矽與熱固性樹脂,過去多以焚燒方式處理。該再生球形二氧化矽透過廢膠條裂解脫膠技術,將廢棄封裝材依序經破碎、脫碳純化、清洗、磁選、酸洗、烘乾與粒徑分級等製程,回收後的粉體純度高於90%。目前已取得產品碳足跡、GRS 及環保標章等認證。回收之球形二氧化矽可應用於地坪漆系統,可提升塗層抗壓與耐磨性能,並降低樹脂用量;同時也可與 EVA 材質結合製成拖鞋,減少塑膠原料使用,相較傳統 EVA 原材料可降低約61%的碳排放,展現半導體廢棄物高值化應用。